Pasta térmica de Alta Condutividade 5g Thermal Silver - 5G Blister

Pasta Térmica 5g Thermal Silver - 5G Blister

Desenvolvida com compostos especiais, possui maior poder de dissipação de calor, sendo indicada para aplicações que requerem alta performance e qualidade.

Principais Aplicações
CPUs, processadores, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes.

Transporte e Armazenagem
A Thermal Silver deve ser transportada e armazenada conforme prática comum com produtos químicos. Verifique a classificação deste produto antes de transportá-lo

Manuseio e Método de Aplicação
Com as superfícies de acoplamentos higienizadas com o Álcool Isopropílico Implastec, aplicar a Thermal Silver sobre a área determinada. Para uma melhor aplicação e espalhamento, recomenda-se o uso de espátula, pincel ou bico aplicador (seringa).

Especificações:

- Componente Básico: Silicone modificado.

- Condutividade térmica (W/mK): 1,6 W/mk (Norma Técnica ISO 8301:1991).

- Cor: Prata.

- Solubilidade em Água: 0,04 g/100mL.

OBS: imagens meramente ilustrativas. Cores, tamanhos e embalagem podem variar de acordo com o lote e o fabricante. Cores enviadas de forma sortida, de acordo com a disponibilidade em estoque.